半导体设备和材料国产化机遇(下)

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四、大陆半导体进入密集投资期,设备和材料最受益

1、发展半导体产业,体现国家意志

2014年6月发布《纲要》,发展集成电路上升至国家战略。2014年6月,工信部发布《国家集成电路产业发展推进纲要》(以下简称“纲要”),将发展集成电路产业提升至 国家战略层面,以最大力度扶持集成电路产业发展,掀起了集成电路产业投资热潮。事实上,集成电路产业一直得到国家的政策扶持,比较有影响力政策是2000年的18号文和2011年的4号文。

设立大基金并加强金融支持力度,以保障《纲要》实施。2014年4月,国务院下达《关于国家集成电路产业投资基金设立方案的批复》,9月国家集成电路产业投资基金(以下简称“大基金”)股份有限公司注册成立。大基金成立之初共有国开金融、中国移动、 亦庄国投、紫光通信、华芯投资等8家发起股东,此后又有武汉经发投、中国电信、中国联通、中国电子、大唐电信、武岳峰资本、赛伯乐投资等7家机构参与增资扩股。基金共募得普通股987亿元,此外基金在2015年一季度发行优先股400亿元,基金总规模达到1,387亿元,相比于计划募集规模1,200亿元,超募15.6%。

目前全球每年半导体资本开支接近600亿美元,而英特尔、台积电、三星等巨头每年的 资本开支均在100亿美元左右,大基金的规模仅相当于上述公司中一家2年的资本开支;12英寸28nm工艺生产线造价高达1亿美元/千片/月。因此以国家集成电路产业投资基金为杠杆,引领、吸引和撬动更大规模的资本投资中国半导体产业将能有效解决产 业的投资瓶颈。

除了大基金以外,多个地方政府、投资机构也成立或将成立扶持基金,推动集成电路行 业的发展。通过大基金、地方基金、社会资金以及相关的银行贷款等债券融资,我们预 计,未来10年,中国半导体产业新增投资规模有望达到1万亿元水平。

大基金的所有权为国家集成电路产业投资基金股份有限公司,唯一管理人为华芯投资管 理有限责任公司,托管行为国家开发银行。基金的投资方式包括:私募股权、基金投资、夹层投资等一级市场投资和二级市场投资,不做风险投资和天使投资;退出则以回购、 兼并收购、公开上市等形式。

基金投资总期限计划为15年,分为投资期(2014-2019)、回收期(2019-2024)、展期 (2024-2029)。按照规划,2015-2018年为投资关键期,四年投资额分别为200亿、240亿、360亿、240亿元,占 1,200亿元总规模的87%。

2、市场需求和国家战略扶持推动半导体产业快速发展

强劲的市场需求和国家政策的大力扶持是国内半导体产业快速发展的主要动力。中国大 陆是全球最大的半导体产品市场,主要原因在于大陆是世界工厂。目前,我国的电子信 息产业规模宏大,2015年我国规模以上电子信息产业总规模预计达到15.5万亿元,产量已经达到全球第一。以手机为例,去年我国共生产了18.1亿部,智能手机达到14亿部,增长都是10%左右。在计算机方面,我国去年共生产了3.14亿台,在电视方面, 共生产了1.45亿台,其中有8.4亿台是智能电视。电视机、电脑、手机、家电等电子 产品的主要生产基地位于大陆,因此,大陆消费了全球约一半的半导体产品。另一方面, 随着大陆终端品牌厂商的崛起,大陆自有品牌厂商对半导体产品的需求量大增。根据调 研机构Gartner公布的全球半导体总体有效市场(totalavailable market;TAM)统计数 据,2015年大陆品牌厂商在半导体芯片产品的采购金额上,已经成为仅次于美国的全球第二大客户。

集成电路是大陆进口额最大的产品。近年来,大陆地区的集成电路产品进口额不断攀升, 近三年都超过 2,000亿美元。集成电路和原油是大陆地区进口额最大的前两种产品。根据海关统计,2015年大陆地区进口集成电路3,139.96亿块,同比增长10%;进口金额2,307 亿美元,同比增长6%。出口集成电路金额693.1亿美元,同比增长13.9%。2015年进出口逆差1,613.9亿美元。由于油价大跌,虽然2015年原油进口量达到3.355亿吨,创出历史新高,同比上涨了8.8%;进口金额为8,332.8亿元,同比下降40.5%。

在市场需求和政策大力扶持下,大陆集成电路产业快速发展,规模不断扩大。2015年 中国大陆集成电路产业销售额为3,609.8亿元,同比增长19.7%。2002-2015年,大陆地区集成电路产业规模的复合增长率CAGR为22.1%,远高于全球同期的6.5%。按照《国家集成电路产业发展推进纲要》的要求,到2020年,集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小,全行业销售收入年均增速超过20%;到2030 年,集成电路产业链主要环节达到国际先进水平,一批企业进入国际第一梯队,实现跨越发展。我们相信, 在国家政策扶持下,未来十年大陆地区半导体产业有望继续保持较快增长速度。

3、重金投入制造环节,上游设备和材料受益大

在集成电路的各个环节中,晶圆制造领域对资金的需求量最大,建设一条12英寸晶圆 生产线的资本支出往往达到数十亿美元,将来甚至有可能超过百亿美元。因此,大基金 将会把大部分资金投向制造环节。根据大基金的规划,将把60%额度投资于晶圆制造 领域,其余40%则投向设计、封装、材料、设备等其他相关领域,那么投向制造和封测领域的比例应在70%左右。以1,400亿元为基准,意味着将有980亿元投向制造和封测领域。根据公开信息,截至到目前,国家大基金已经投资了紫光集团、中芯国际、 长电科技、中微半导体、国科微、艾派克、三安光电等15家集成电路产业链相关的重 要企业。

截至2015年12月底,大基金累计决策投资28个项目,总投资承诺额度达到426亿元, 实际出资262亿元。在集成电路制造、设计、封装测试、装备和材料等各环节承诺投资 总额的比重,分别达到45%、38%、11%、3%和3%。

在芯片制造领域,大基金主要围绕三个方面开展工作:一是关注先进工艺,大力支持了龙头企业中芯国际,并加快了其12英寸生产工艺的建设;二是围绕特色工艺,支持了杭州士兰微8英寸生产线的建设;三是在化合物半导体领域,集中支持了三安光电建设。

半导体设备在晶圆生产线的资本支出中占比接近八成,且呈增长势头。按照平均水平, 晶圆代工厂的建设成本构成中设备占比约80%,土地和厂务等占约10%,人力成本占5~10%。

随着制程的进步,晶圆制造生产线的投资越来越高,且半导体设备在资本支出中比重越 来越大。假设12英寸90nm晶圆生产线的建设成本是20亿美元,那么12英寸20nm同样规模的晶圆生产线的建设成本则高达67亿美元。在90nm生产线的建设成本中设备占比约70%,那么20nm生产线中设备占比为约85%,提高了15个百分点。在20nm的晶圆制造生产中的设备投资高达56.95亿美元。

晶圆生产线中最重要最关键的半导体设备是光刻机(Lithography),其先进程度直接决 定了生产线的制程节点。目前全球只有荷兰的ASML和日本的Nikon两家可以提供先进的光刻机,因此,光刻机及相关设备在晶圆生产线的设备成本构成中占比最高,约30%。此外,刻蚀(Etch)、物理气相沉积(PVD)、化学气相沉积(CVD)、检测(Metrology) 设备也是较为重要的设备,成本中所占比例也较高。

在晶圆加工过程中,晶圆生产线不仅需要开动设备,也需要不断地消耗各种半导体材料 和化学品,比如硅片、抛光液、清洗液等。由于设备价格高昂,是晶圆生产线投资中所 占比重最高,因此,在晶圆(Wafer)的制造成本中,设备和厂房的折旧占比非常高。 以8寸线的晶圆制造成本为例,设备厂房折旧占比为51.7%,备件及维护占8.8%,人员工资占9.5%,水电设施占4.5%。材料和化学品在成本中的占比约25%,其中又以硅片最为重要。

4、设备与材料,是大陆产业链最薄弱的环节

受到国内“中国2025制造”、“互联网+”等新世纪发展战略的带动,以及外资企业加 大在华投资影响,2015年中国集成电路产业保持高速增长。根据中国半导体行业协会 统计,2015年中国集成电路产业销售额为3,609.8亿元,同比增长19.7%。

集成电路设计业依然保持高速增长,2015年国内集成电路设计业销售额1,325亿元, 同比增长26.5%。中芯国际28纳米产品的量产、上海华力的投产以及西安三星的产能 的逐渐释放,2015年晶圆制造业增速达到了26.5%,比2014年的增速高出了8个百 分点,销售额900.8亿元。随着长电科技收购星科金朋,南通富士通收购AMD封装工厂等一系列整合,以及长电科技、通富微电、天水华天与晶圆代工线的战略联盟,使得国内封测业无论是产业规模还是最新的封装技术都上了一个台阶,2015年国内封测业销售额为1,384亿元,同比增长10.2%。

设计、制造和封测是集成电路产业的核心环节,近年来取得长足进步,在全球的市场占 有率逐渐提高,尤其以封测的市场份额最高,达到40%。在这三个核心环节之外,晶圆制造和封测的上游设备和材料也不容忽视。大陆地区每年从海外进口约40亿美元的半导体设备和约50亿美元的半导体材料,随着半导体产业向大陆转移,大陆市场对半 导体设备和材料的需求越来越大。然而,国内的半导体设备和材料产业非常薄弱,2014年大陆地区的半导体设备和材料产值分别为9亿美元和16亿美元,在全球的市场份额分别为2%和4%,是半导体产业链中最薄弱的两个环节。

五、 设备与材料迎来国产化大机遇

1、大陆已建立全球有影响力的半导体制造和封测产业

中国大陆的集成电路产业起步于1965年,先后经历了自主创业(1965~1980)、引进提高(1981~1989)、重点建设(1990~1999)、全面快速发展(2000~2015)四个发展 阶段。经过50年的发展,从无到有,从小到大,已经形成了一定的产业规模,在国际上的竞争力日益提升。

截止2015年底,大陆已经建立了数十条晶圆生产线和封装测试生产线。包括英特尔、 三星、海力士、德州仪器、台积电、日月光、安靠等全球领先厂商也都在国内投资设厂。 晶圆制造方面,目前,国内共有8条12英寸生产线,总产能可达33万片/月;15条8英寸生产线,以及20多条6英寸生产线。封装测试是半导体产业链向大陆转移最早的 环节,所以,目前大陆各地区建立了数十条封装测试产线,占据全球将近四成的产能。 一方面,海外的英特尔、AMD、德州仪器 TI、日月光、安靠等纷纷在大陆设厂;另一 方面,国内涌现出一批具备全球竞争力的封装测试厂商,包括长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技等,在国内建立了多条封测产线。

晶圆制造领域,中芯国际和华虹宏力是排名前十的晶圆代工厂,2014年二者的全球市 场占有率为5.6%,若考虑海外企业在大陆的晶圆代工厂,大陆地区的晶圆代工市场占 有率在8%左右。随着半导体产业链向大陆转移,以台积电为代表的海外厂商加速在国内建厂,以及中芯国际为首的大陆晶圆代工厂持续扩建产线,大陆的总体增速高于全球, 市场占有率将不断攀升。

封装测试领域,大陆的长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技等已经具备了全球竞 争力,2014年长电科技和华天科技都是全球前十大封测厂商。随着长电科技并购星科金朋、通富微电收购AMD封测厂85%的股权,大陆地区在封测领域的规模仅次于中国台湾地区,竞争力也大幅提升。

2、投资建厂加速,设备和材料需求快速扩张

半导体产业链向大陆加速转移,进入生产线密集建设期,带动设备和材料需求增长。

随着2014年《纲要》的发布,以及大基金的成立,半导体产业链加速向大陆转移,主 要体现在以下几个方面:

1)收购海外资产。政府基金、上市公司、社会资本加入收购海外半导体资产的行列。2014年以来发生多起中资并购海外半导体公司的案例,包括紫光集团收购展讯和锐迪 科,长电科技收购星科金朋,武岳峰资本收购芯成半导体等。

2)海外公司加大在大陆投资。为抓住大陆半导体发展机遇,获得大陆优惠政策,海外 厂商纷纷加大大陆投资。包括台积电、联电、英特尔等将在大陆新建或扩建原有生产线。

3)大陆公司扩大规模。大陆地区的相关公司积极利用优惠政策和有利条件,加大投资 规模,提升竞争力。包括中芯国际、武汉新芯、华天科技等投资新建产线。

4)新公司出现。社会资本投资一些新半导体公司。包括淮安德科码图像传感器项目等。

根据公开资料及相关报道,我们整理了在大陆投资的晶圆生产线,初步测算,投资总额 约800亿美元,这还不包括各大封测厂的投资。考虑到未来必然还有新的投资项目,预 计未来5~10年内大陆的生产线建设投资规模有望达到甚至超过1,000亿美元。假设投 资额中的75%用于购买半导体设备,那么设备的需求量(达到或超过750 亿美元)也 相当可观。与半导体设备市场相比,国内的半导体材料市场规模更大(2014年国内半 导体设备和材料市场分别为43.7亿美元和58.3亿美元)。合理推断,未来国内的半导体材料市场规模也将不亚于同期的设备市场。预计到2020年,国内的半导体设备和材料市场规模将超过200亿美元。由此可见,未来国内的半导体设备和材料市场蕴藏着巨大的投资机会。

3、能力提升+客户支持,由低端向高端实现进口替代

历史原因造就半导体产业格局,完善的产业链对中国大陆半导体产业的发展至关重要。 首先我们简单回顾一下半导体产业的拓展历史。半导体产业在20世纪50年代中起源 于美国硅谷,之后经历了三次转移(或者说是“拓展”):第一次在20世纪70年代末, 从美国“拓展”到了欧洲和日本,造就了富士通、日立、东芝、NEC等世界顶级的集 成电路制造商;第二次在20世纪80年代末,韩国、我国台湾地区和新加坡成为集成电路产业的主力,继美国、日本之后,韩国成为世界第三个半导体产业中心;第三次是 在2000年前后,半导体产业链继续向亚洲拓展,主要是向中国大陆、东南亚的马来西亚等地转移,中国大陆有望成为下一个半导体产业中心。

以上所说的半导体产业转移,主要体现在芯片设计、制造和封测环节。而在更上游的设备、材料和IP/EDA等环节,转移并不明显,依然集中在美、欧、日等地区。前文提到,2014年全球前十大半导体设备公司都是美欧日企业,合计占全球市场份额的93.6%。 据SEMI推测,即使在日元升值的背景下,2014年日本企业在全球半导体材料市场上所占的份额(按美元计算)也达到约52%。

造成这种局面主要原因在于,半导体设备和材料具有以下特点:

1)先发优势很重要。在摩尔定律推动下,半导体生产技术快速进步,半导体技术起源 地的半导体设备和材料厂商拥有技术、客户、资本等先发优势。

2)需要强大的工业技术基础。半导体工艺非常复杂和精细,一台先进的光刻机设备的制造难度可以匹敌一架先进波音飞机的制造难度,没有强大的工业技术基础支持是难以开发和生产的。

3)需要政策和产业的支持。半导体设备和材料的技术和资金门槛很高,需要政府和下游产业的大力支持。

尽管台湾地区在晶圆代工和封测领域位居全球第一,在芯片设计领域仅次于美国,但是由于以上原因,台湾地区在上游的设备、材料和IP/EDA等领域却相对薄弱。目前来看, 台湾地区在半导体设备领域整体上还落后于中国大陆。

与中国台湾地区面临不一样的国际形势,发展自主可控的半导体产业链对大陆地区尤其重要,近期发生的中兴通讯事件再次让我们认识到这一点。因涉嫌违反美国对伊朗的出口管制政策,中兴通讯在今年3月遭到美国商务部处罚。美商务部下令:限制中兴通讯在美国的供应商向中兴出口产品,该出口限令可能会切断中兴通讯目前系统设计的关键器件供应。尽管该事件目前有所缓和,但对中兴通讯的影响确实深远的,公司的管理层 因此发生巨大变动。

02专项扶持国内设备和材料供应商技术进步,由低端向高端实现进口替代。在国家02专项的大力扶持下,目前国内已经形成较为完备的半导体设备和材料产业,逐步实现进 口产品的替代,一些高端设备具备了全球的竞争力,已经批量出口国际一线客户。在技术要求相对较低的先进封装和LED 领域,90%的设备已经可以实现国产化,且国产化 的采购比例在不断提高。在技术要求最为苛刻的前道晶圆制造领域,目前还主要依靠进 口设备,仅有刻蚀、PVD、氧化炉、CVD、清洗、涂胶显影等部分设备可以达到国际上最为先进的水平,满足客户的规模量产需求。

中芯国际等下游客户鼎立支持国内设备和材料厂商,帮助突破下游市场。复杂的半导体 工艺决定了半导体设备和材料的高难度、高门槛,下游客户不会轻易更换供应商,造就 了相对稳定和封闭的供应商体系。相对于现有供应商,国内厂商非常弱小,如何赢得下 游客户的认可,并进入其供应体系是件棘手的问题。值得欣慰的是,以中芯国际、长电 科技、三安光电为代表的下游客户愿意扶持国内的设备和材料厂商发展壮大。今年4月8日在深圳举办的第四届中国电子信息博览会(CITE 2016)上,中芯国际CEO邱慈云明确表示大力支持国产设备和材料的发展,并披露了一些重要进展。

在半导体设备方面:

1)中芯国际在发展中全力支持提升与强化属地化的半导体产业链生态系统,致力 于提升国产设备的份额;

2)目前,中芯国际12英寸厂已经成功验证10个设备种类,占总的设备种类数的11%,未来有6个机台类型正在验证;

3)2010-2015年国产设备总采购额1.07亿美元,2016年预计采购金额0.41亿美元,采购额提升。

在半导体材料方面:

1)截止目前,51个国产材料已经被成功验证并使用,预计到 2016年底会增长到60个,在8英寸和12英寸厂都有验证成功并上线使用,2016年预估总国产材料 份额为13%;

2)2010年中芯国际购买了500万美元的国内材料,去年达到 3400万美元,今年 这个数字将超过4000万美元;

3)中芯国际所用材料中56%是向国内企业采购,也推动了国内的高端材料与化学品产业的成功。

在国内众多半导体设备厂商中,产业界口碑最好,表现最为突出的是中微半导体设备有 限公司,因此也成为大基金投资的第一家半导体设备公司。中微半导体于2004年在上 海成立,主要研发和生产用于晶圆制造的介质刻蚀机和面向LED领域的MOCVD设备。 截止2015年7月,中微实现电介质刻蚀反应台交付量突破400台(相当于100台系统 设备)。中微已经实现量产65-10nm的电介质刻蚀设备,在与应用材料、LAM、TEL 等 国际巨头竞争中不落下风。公司的主要客户包括台积电、英特尔、三星、中芯国际等全 球顶级晶圆生产商。根据中国电子专用设备工业协会的统计数据,2014年中微半导体 出口设备总额达3.35亿元,在中国半导体前端制造和后端封装设备的总出口、以及高 端关键设备总出口额中的占比分别高达76%和95%。

国产半导体设备规模快速增长,预计 2015年增长率为25%。中国电子专用设备工业协 会统计显示,2014年我国半导体设备行业35家主要制造商共完成39.63亿元销售收入, 同比增长31.5%;实现利润8.48亿元,同比增长13.8%;预计2015年销售收入将达到50亿元左右,同比增长25%。

4、海外并购+国内整合,加速设备和材料产业实现进口替代

2013年以来,中国大陆掀起一股收购海外半导体公司热潮,前文已列举了相关收购标的,包括紫光收购展讯和锐迪科,大基金协助长电收购星科金朋,武岳峰收购芯成半导体等。成功案例中主要集中在芯片设计和封装测试领域,而设备和材料领域的成功案例仅有北京亦庄国投旗下基金收购美国Mattson,且是2015年底才宣布的。我们认为, 未来应有更多的收购发生在半导体设备和材料领域。主要原因如下:

1)大陆地区市场空间快速增长。半导体产业链向大陆最明显的是制造和封测环节,大 陆地区已经进入制造和封测生产线密集建设期,未来大陆地区的半导体设备和材料投资额有望分别从目前的45亿美元和58亿美元,提高到100亿美元和120亿美元,市场空间成长1倍多。

2)大陆地区具备收购的条件。一方面,大陆地区已经拥有一定的半导体设备和材料产 业基础,部分企业具备了较强的竞争力。另一方面,国内企业规模仍然较小,有必要通 过整合海内外厂商提升竞争力,获取海外技术和市场。最后,在发展半导体产业的国家 战略背景下,各类资本有足够的动力去收购海外公司。

3)设备和材料领域收购难度相对较小。大陆地区的海外收购已经引起美国政府的高度 关注和警惕,近期美国海外投资委员会(CFIUS)接连阻碍了多起中资海外半导体并购, 包括紫光38亿美元入股西部数据(WD),紫光集团230亿美元收购美光,金沙江创投 收购飞利浦照明业务,华润集团等并购仙童半导体等。相对而言,半导体设备和材料处 于产业链上游,基本上不直接涉及军工等国家安全领域,所以被CFIUS 否决的可能性较小。另一方面,美国在半导体设备和材料领域的地位远不及芯片设计领域,美国之外有许多优质标的可以收购,特别是在欧洲地区。

4)海外厂商有意愿出售企业。全球半导体设备和材料市场基本无增长,且随产业投资 周期波动异常大,中小厂商的盈利状况并不好。先进生产线的投资额度越来越高,有能 力持续投资的厂商越来越少,意味着客户在减少,半导体设备和材料供应商也将随之减 少。高昂的研发投入,也是部分设备和材料厂商难以承受的压力。因此,以不错的价格 将公司出售给大陆地区的竞争对手,将是海外半导体设备和材料厂商的不错选择。

除了海外并购,国内企业的强强联合也是提升竞争力的一种有效手段。2015年以来, 南大光电收购北京科华微电子31.39%的股权,七星电子收购北方微电子,中微半导体入股沈阳拓荆等,说明国内半导体设备和材料厂商也开始走向整合之路,未来国内有望出现具有全球影响力的大型设备和材料供应商。

5、政策扶持,推动国内设备和材料产业快速发展

1) 02专项支持半导体制造技术水平提升

政策层面对国内集成电路产业技术提升帮助最大的是02专项。02专项,即:《极大规 模集成电路制造技术及成套工艺》项目,因次序排在国家重大专项所列16个重大专项 第二位,在行业内被称为“02专项”,02专项在“十二五”期间重点实施的内容和目标分别是:重点进行45-22纳米关键制造装备攻关,开发32-22纳米互补金属氧化物半导体(CMOS)工艺、90-65纳米特色工艺,开展22-14纳米前瞻性研究,形成65-45纳米装备、材料、工艺配套能力及集成电路制造产业链,进一步缩小与世界先进水平差距, 装备和材料占国内市场的份额分别达到10%和20%,开拓国际市场。

国家科技重大专项介绍:中国国务院于2003年启动中长期科技发展规划的制定工作, 并于2006年完成发布《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006--2020年)》(以下简 称《规划纲要》)。《规划纲要》确定了核心电子器件、高端通用芯片及基础软件、极大规模集成电路制造技术及成套工艺、新一代宽带无线移动通信、大型飞机、载人航天与 探月工程等十六个重大专项,完成时限为十五年左右,这些重大专项是我国到2020年科技发展的重中之重。这16个重大专项包括:核心电子器件、高端通用芯片及基础软件,极大规模集成电路制造技术及成套工艺,新一代宽带无线移动通信,高档数控机床 与基础制造技术,大型油气田及煤层气开发,大型先进压水堆及高温气冷堆核电站,水体污染控制与治理,转基因生物新品种培育,重大新药创制,艾滋病和病毒性肝炎等重 大传染病防治,大型飞机,高分辨率对地观测系统,载人航天与探月工程,其中许多专 项受到国内外的高度关注。

2) 三大扶持政策促半导体设备国产化加速

为推动我国半导体设备产业发展,2014年以来国家相继出台了三大扶持政策。

一是《关于调整重大技术装备进口税收政策的通知》,对符合规定条件的国内企业为生 产国家支持发展的重大技术装备而确有必要进口部分关键零部件免征关税和进口环节增值税。在这方面,集成电路、LED、太阳能电池生产设备中的16项关键设备被列入其中。

二是《关于进一步鼓励集成电路产业发展企业所得税政策的通知》,规定对符合条件的集成电路专用设备企业,在2017年前实现获利的,自获利年度起,第一年至第二年免征企业所得税,第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。

三是《关于开展首台(套)重大技术装备保险机制试点工作的通知》,规定对于制造《目录》内装备,且投保“综合险”或选择国际通行保险条款投保的企业,中央财政给予保费补贴。实际投保费率按3%的费率上限及实际投保年度保费的80%给与补贴,补贴时间按 保险期限据实核算,原则上不超过3年。目前共有13项半导体装备列入目录。

2015年12月1日,财政部、国家发展改革委、工业和信息化部、海关总署、国家税务总局、国家能源局发出《关于调整重大技术装备进口税收政策有关目录及规定的通知》 (财关税[2015]51号),决定对重大技术装备进口税收政策有关目录和规定部分条款进行修订。

《国家支持发展的重大技术装备和产品目录(2015年修订)》和《重大技术装备和产品 进口关键零部件及原材料商品目录(2015年修订)》自2016年1月1日起执行,符合规定条件的国内企业为生产目录所列装备或产品而确有必要进口目录所列商品,免征关税和进口环节增值税。目录中列明执行年限的,有关装备、产品、零部件、原材料免税执行期限截止到该年度12月31日。

3) 《国家集成电路产业发展推进纲要》扶持产业发展

2014年6月24日,工信部正式公布《国家集成电路产业发展推进纲要》,对集成电路产业链各个环节给出明确的发展目标、重点任务。

在主要任务和发展重点中明确要突破集成电路关键装备和材料。加强集成电路装备、材 料与工艺结合,研发光刻机、刻蚀机、离子注入机等关键设备,开发光刻胶、大尺寸硅 片等关键材料,加强集成电路制造企业和装备、材料企业的协作,加快产业化进程,增 强产业配套能力。

在发展目标中明确提到,到2015年,65-45nm 关键设备和12英寸硅片等关键材料在 生产线上得到应用。到2020年,关键装备和材料进入国际采购体系,基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。

在保障措施中,通过设立国家产业投资基金(大基金)扶持产业发展。大基金实行市场化运作,重点支持集成电路制造领域,兼顾设计、封装测试、装备、材料环节,推动企 业提升产能水平和实行兼并重组、规范企业治理,形成良性自我发展能力。支持设立地方性集成电路产业投资基金。鼓励社会各类风险投资和股权投资基金进入集成电路领域。

六、投资建议

1、半导体设备和材料龙头公司盈利能力较强

在半导体各环节的龙头公司对比中,半导体设备和材料公司的盈利能力较强,受到市场 青睐。在这里我们对比了各个环节的龙头的公司的营收规模、盈利能力和市值大小,包括设备龙头应用材料和阿斯麦,材料龙头信越化学和陶氏(半导体材料只是公司的部分业务),以及半导体IDM龙头英特尔,IC设计制造龙头台积电和封测龙头日月光。

在营收规模上,半导体设备公司和材料公司并不是特别大,仅比IC封测龙头日月光的规模大。在毛利润率方面,设备和材料公司也处于中等水平。出人意料的是,在净利润 率方面台积电和阿斯麦排名前两位,这与二者的行业地位相关。台积电在全球晶圆代工 领域市占率超过50%,而阿斯麦在半导体行业最核心的设备——光刻机市场的市场占有率高达80%。从市盈率的方面,阿斯麦和信越化学排名最高,说明市场对半导体设 备和材料龙头青睐有加。

在市值方面,阿斯麦的市值达到424亿美元,应用材料和信越化学市值也在243亿美元,皆超过1500亿元人民币。反观国内的设备和材料厂商,多数公司的市值都没有超 过150亿元,潜力巨大。

2、国内发展半导体设备和材料产业的逻辑

巨大的进口替代市场、国家的信息安全、国内产业的升级是国内半导体产业发展的主要 逻辑,也是国家将半导体产业上升到国家战略的重要原因。信息安全需要自主可控的集 成电路产业:自主可控的产业必须做到知识产权自主可控、能力水平自主可控、供应链 自主可控、具备“国产”资质、利润不受制于人。因此,我们需要有强大的、自主可控 的半导体设备和材料产业。当前,国产设备和材料无法满足国内产业发展的需要,国内90%以上的半导体关键设备和材料依赖进口,发展国产设备和材料的任务十分艰巨。

我们认为国内发展半导体设备和材料的主要逻辑如下:

1)进口替代。当前国内每年半导体设备和材料的市场需求超过100亿美元,进口额超过90亿美元。随着半导体产业向大陆转移,大陆的半导体生产线建设密集开工和投产, 对半导体设备和材料的需求越来越多,每年的市场规模有望超过200亿美元。

2)产业安全。由于关键设备和材料严重依赖进口,一旦海外供应链出现问题,国内的 半导体产业将无法运行。举个例子,目前大陆的12寸硅片百分百依赖进口,一旦无法 从海外进口12寸硅片,国内的12寸芯片制造工厂在用完库存硅片之后将被迫停产。

3)较高的投资价值。半导体设备和材料处于产业链的上游,龙头企业拥有较好的盈利 水平,具有较高的投资价值。

4)收购与整合。国内已经具有较为完善的半导体设备和材料产业链,通过整合与并购 可以提高龙头企业的竞争力。全球龙头公司的发展历程也说明,兼并重组是公司发展壮 大的必要手段。

3、国内主要半导体设备和材料上市公司及重点推荐

在A股和新三板有30多家半导体设备和材料相关上市公司,在表23中列出了主要公司及其相关产品和应用领域。

国内的半导体设备和材料进入快速发展阶段,经过深入分析,我们强烈推荐围绕化合物半导体材料设备产业链布局的三安光电以及半导体设备公司七星电子、大族激光,重点 推荐半导体材料和化学品公司上海新阳、兴森科技、南大光电。此外还建议关注晶盛机 电、苏大维格、太极实业、巨化股份、三环集团、鼎龙股份、飞凯材料、强力新材、光 华科技、菲利华等(关注公司部分为招商证券其他行业覆盖)。强烈推荐的半导体设备公司是七星电子、大族激光,重点推荐的半导体材料和化学品公司是三安光电、上海新阳、兴森科技、南大光电。此外还建议关注晶盛机电、苏大维格、太极实业、三环集团、 巨化股份、鼎龙股份、飞凯材料、强力新材、光华科技、菲利华等。