三大寡头把持,中国DRAM能否杀出一条血路

lophyxp

TrendForce资料指出，2015年中国大陆DRAM采购规模估计为120亿美元、NAND Flash采购规模为66.7亿美元。这各占全球DRAM和NAND供货量的21.6%和29.1%。移动DRAM较2014年成长近2倍，市占率达 40%。而当中的大部分依靠进口，为了发展起完善的半导体产业链，中国政府加大在DRAM的投入。

但经过多年整并，DRAM终于基本上就只剩下三家厂商——Samsung、Hynix、Micron。理论上已经达到经济学上所说的寡占市场，中国此时入局是否明智。
但这么多年，每当有DRAM厂商出局，产业界都期盼未来的竞争会理性一点，结果不然，每次景气谷底DRAM价格照样杀到现金成本(或变动成本)以下。这次终于剩下三家厂商，是否真的变成寡占市场? 中国是否会突围而出。我们来看一下。
DRAM向来是循环型产业，循环型产业特性为：
(1)产能设备前置时间远比可掌握的需求时间更远，因此需求变化时产能无法动态调整，常常over-supply或shortage，
(2)资本密集、CAPEX大、折旧占成本比重高，因为总成本和变动成本的差距，厂商往往赔钱时还要继续生产，以减少亏损，常助长over-supply更加严重。
(3)产品价钱有上有下之循环，但科技型循环产业因受科技进步影响，长期循环往下，但成本趋势也是往下。
(4)产品差异化低，最极端的就是commodity(大宗商品)，科技循环产业中，PC用的DRAM产品差异化最低，最像commodity。
(5)不论厂商间的竞争力，即使绝对数字有差异，但营运方向相同-同步往上或往下。
一、 DRAM厂商从20家缩减成3家
20年来，DRAM厂商从15~20家，日系Oki、Toshiba、Fujitsu退出，NEC和Hitachi先整合为Elpida，再纳入Mitsubishi，最后Elpida并入Micron，日本完全出局;
韩系LG并入Hyundai后现在是Hynix，Samsung一直存在;欧系Siemens拆分Infineon又拆分Qimonda最后破产。
欧洲完全出局。
美系IBM退出、TI将DRAM事业卖给Acer成立TI-Acer (德碁)后退出DRAM，将工厂卖给TSMC，Micron一直存在。
台系VIS(世界先进)退出DRAM转作Logic IC、Promos(茂德)退出、Powerchip(力晶)只剩一点代工、Winbond (华邦)和Nanya Tech(南科)只剩利基型DRAM、Rexchip(瑞晶)和Inotera(华亚科技)并入Micron集团，台湾在主流DRAM也出局，只剩利基型DRAM foundry。
而中国大陆系也刚刚崛起。
2014 年10 月14 日中国工信部宣布国家集成电路产业投资基金（中国简称大基金）成立，引起半导体产业一片哗然，挟着1,200 亿人民币基金，中国有着不小的野心，要建立起中国自己的IC 一条龙产业链。大大小小的并购，宣告一场以中国为首的IC 并购大战展开。今年3 月武岳峰为主的资本投资企业联合收购了美国DRAM 商ISSI，也意味着中国在IC 产业的野心伸向了DRAM 产业，收购ISSI 只是个开始，五个省市向中央争取设DRAM 厂的角力战还在台面下蠢蠢欲动。
但总的来说，DRAM厂商从20家以上终于整并到现在只剩下三家Samsung、Hynix和Micron。 2014年DRAM市占率Samsung 38%, Hynix 29%，Micron 28%。就定义上已达寡占市场。
中国资本的切入的未来发展状况也未可知，留待后面再谈。

来源：GartnerDRAM产业的变化
DRAM需求成长受两个因素带动，早年PC units和DRAM content per box(受OS变革和价格弹性两个因素影响)两者同时快速成长，厂商大举投资，但因有时间落差，产能跟不上需求成长，DRAM产业随循环高低往往“大赚小赔”，再来PC units稳定成长，OS对DRAM容量的需求也趋缓，content per box主要受价格弹性影响，供给面。
其时台湾资本市场筹资容易，台厂大举扩厂，制程进度也很快，产能增加快，此时DRAM产业循环变成“大赚大赔”，高度波动性让有许多产品线可选择的IDM厂家纷纷退出DRAM事业，集中资源到其他产品线。
到了2012年以前的这几年，PC units不但市场成熟，还受到Tablet侵蚀开始衰退，加上Windows 7并不需要更多DRAM，content per box成长来到历史最低的10~ 20% YoY，让DRAM产业也陷入“小赚大赔”。
随着先进制程越来越困难、开发成本越高，产业内的竞争差距也拉大，从“齐赚齐赔”，变成同一时间有先进技术的厂商大赚，落后厂商却赔钱的“赚赔互见”的局面。
二、2013年开始产业结构改变

• 2013年DRAM终端应用面是一项分水岭。
  PC DRAM降到只占总体DRAM需求的27% 2013年PC出货量衰退9%，PC用DRAM(commodity DRAM)占整体DRAM比重也首度从2010年的52%，跌到2013年的27%，2014年跌到25%，但2013年Smartphone、Tablet、Server合计比重却逐年增加到34%，2014更将高达41%。这也是2013年PC大衰退，但DRAM产业景气却从2013年初一路往上走的原因之一。 Smartphone用DRAM则从2010年的3%，提升到2013年的16%。今年则将达20%，Tablet用DRAM从2010年0.3%，提升到2013年4.6%，今年将达6.6%，Server用DRAM比重从2010年8%，提升到2013年的13%，今年将达14%。
  
  

来源：Gartner2. Micron完成Elpida并购，DRAM最后重量级挑战者走入历史
早年台湾DRAM厂募资容易，大举扩厂，当DRAM市况没有那么好赚时，又不像国际性IDM可以轻易退出DRAM事业转进其他产品领域，只能死守DRAM继续转制程，制程技术也无法自立，只能靠外来技转，当台厂实力变弱时无力扩张，Infneon/Qimonda也因trench技术在90nm以下竞争力更差，无法和stack技术竞争而变虚弱时，日本三家DRAM厂整并完成的Elpida，在坂本幸雄主事下，深信DRAM必须靠规模竞争、背水一战，才能生存胜出，因此大举在台、日两地盖晶圆厂，在财务资源不足以度过景气寒冬下，终于被日元升值最后一根稻草打败，退出市场，将公司卖给Micron。
至此想要靠“规模”、”投资”在Samsung、Hynix之下取得生存力的人全部出局，Micron本无积极扩充的策略，等了二十年，最后几年当对手奄奄一息后，才将台日DRAM厂并购进来。DRAM也是少数没有中国厂商涉入的ICT上游产业，中国厂商常常伴随政府补助、不计获利追求市占率等积极竞争行为，没有中国厂商涉入的DRAM产业，至此变成三家厂商瓜分市场的稳定型态。
三、如果DRAM寡占形成后可能的变化
1. Samsung、Hynix、Micron三家厂商彼此之间实力相对接近，没有一家可以被另一家的价格策略杀死，将促使价格竞争趋于理性。
以往DRAM厂商家数众多，实力差距很大，财务状况也差异很大，竞争力强的厂商，有时候会利用杀价竞争，以本身还能赚钱或小亏钱的价格，让对手亏大钱，削弱对手财务能力和继续投资的竞争力，甚至逼对手出场，但未来，Samsung、Hynix、Micron无论是制程技术差距、同时布局DRAM和NAND Flash、产能规模、市占率都是有比以前各厂接近很多，财务能力也OK，应让领导者体认到，已经无法靠价格竞争，削弱任何一家的竞争力了，更无法逼任何人出局，可能使得竞价竞争趋于合理，应该不会再看到跌破现金成本的价格了。至于是否会跌破总成本?也有一定的机率不会再出现。也就是说，DRAM产业的"赚-赔"景气循环，有可能变成"大赚-小赚"的循环。
2. 供给商越来越少越集中，但采购客户却越来愈多越分散
当DRAM制造商缩减成三家时，DRAM采购方却越来越分散，以前集中在PC/Server厂商，因为应用面扩大，分散成PC/Server厂、Smartphone厂、Game machine厂等不同的领域，让议价力从DRAM采购方慢慢向DRAM制造商转移。以往DRAM制造商的定价权，都是由市场供需决定，over-supply时厂商减产也很有限，但未来，如果寡占市场形成，DRAM制造商之间有可能透过寡占市场的认知和默契，自动减产维持供需平衡来控制价格。又因为DRAM制造商远比采购商规模庞大、家数又少，以往HP等大PC/Server厂，在各DRAM制造厂之间游走杀价的戏码，可能翻转为DRAM厂在各品牌客户之间游走抑价的戏码，为何不说是“抬价”而说是“抑价”(抑制跌价)?因为DRAM制程还是不断微缩，成本还在不断下降(每年跌价30%、也cost down 30%)，只要跌价幅度少一点，DRAM厂商靠着制程cost down，就可以赚取更高额利润。
3. 更谨慎的长期投资CAPEX(资本支出)
DRAM长期竞争力来自于产能规模和先进制程的研发，因此厂商不会只考虑长期市场需求预测来作本身的产能规划，还会因为竞争力的考量扩大投资规模，但未来，任何超过市场需求以外的产能和研发竞赛，都将引起另外两家厂商的互动或跟进，最后促使积极投资者，达不到原本的效果，这样的互动竞局发展，有可能促使DRAM厂商趋向于依照市场需求成长为最主要考量的理性投资行为。
四、DRAM生态走向寡占市场
多年来，每次有人退出，产业界就期盼寡占形成，但最后都证明还是竞争的很激烈，但这次有几个证据值得注意。

• 历史证据- HDD(硬碟机)厂商缩减到三家后开始产生寡占利益 HDD和DRAM相似之处:
  (1)都是price per bit长期大幅下跌的产品。
  (2)都是技术进步带来的产能提升超过需求成长的"技术进步受害者"。
  (3)都是从多家厂商进入三家寡占，HDD比DRAM早一年形成。
  (4)都是本身应用被新技术侵蚀，但又发展出另外的新应用，PC用HDD被Tablet和SSD侵蚀，但Server、Date center增加HDD用量。 HDD产业和DRAM产业不同之处，在于HDD产品跌价不会跌到亏钱，更不会像DRAM跌破现金成本。
  
  

1996年Seagate并购Conner，2000年Maxtor并购Quantum，2003年Hitachi并购IBM HDD事业部，2005年Seagate并购Maxtor，Western Digital并购Hitachi HDD事业部，2009年Toshiba并购Fujitsu HDD事业部，2011年Seagate并购Samsung HDD事业部，2012年以后，全球只剩下三家HDD公司，Seagate、Western Digital、Toshiba。渐渐形成寡占之后，HDD公司获利有明显改善，这样的产业发展，让人对DRAM产业形成寡占的可能性，带来正面发展的期望。
2. DRAM产业有史以来(至少作者有记忆以来)，第一次开始每季报价，显示买卖双方 都认同未来的价格波动性减少，这是寡占让价格波动降低的证据 DRAM现货价一天报价两次，而大宗的合约市场，以往都是一个月报两次价，上旬和下旬各报一次，因为DRAM行情瞬息万变，这样才能公平交易，后来逐渐有一个月报一次价的交易出现。
今年在DRAM制造商要求下，采购方渐渐同意，出现一季报价一次的新交易模式，在记忆中，或有史以来这是第一次。 绝大部分ICT零件都是一季报价一次，有特殊状况的时候才是季中调整，DRAM有相当比例的交易量开始改为一季报价一次，等于和其他零件交易模式看齐，也就是说，DRAM制造商和品牌采购客户，都慢慢认同DRAM未来的价格波动性，不会像以前那么大。这也是DRAM产业进入寡占市场的证据之一。
3.最近几个月，DRAM的价格波动，比NAND稳定 这也是以往很少的现象，以往NAND Flash是一个好生意，现在剩下的三家DRAM厂，这几年都有受惠NAND生意带来的业绩稳定性，反观没有NAND产品线的Qimonda、Elpida等DRAM厂都挂了。Toshiba当初更是早早放弃DRAM集中资源到NAND，享受多年高额利润，但最近一来NAND比较over supply，二来波动性也比较大，这也是一个DRAM开始有寡占市场味道的证据。未来DRAM的价格波动性应该会比较稳定，至少先像Mobile DRAM看齐。
五、寡头之下，中国还有机会么？
目前DRAM的寡头阵势基本已完成，中国政府支持DRAM产业的发展，还有机会吗？我们从以下几方面分析一下：

1、DRAM没那么简单
DRAM产业为典型资本密集与技 术密集产业。先从资本谈起，光土地、厂房不含设备，可能就得耗掉 150~200 亿台币，研究机构 Bernstein 预估，若要取得 DRAM 或 NAND Flash 其中一个市场的一席之地，至少需 15% 左右的市占，以 2014 年第四季产能来估算，一个月产出得达 20 万片（资本支出大约在 200 亿美元，约 6,260 亿新台币左右）。
追逐市占的过程中，若产能一个月增加到 20 万片的幅度，市场将出现超额供给，对于初期生产成本较高的新进者而言，价格会掉到成本以下，新进者即便前面 16~24 个月之间投入 200 亿美元以上的资本支出，十年内仍会落后产业先进者一个世代以上。Bernstein 预估，新进者投入 DRAM 产业，将得承受前面十年 400 亿美元，投入 NAND 产业前面十年也要有面临 350 亿美元损失的心理准备。或许在中国政府的支持下，这不是问题。
2、庞大的技术壁垒怎么克服？
挺得住金钱的损失，背后还有庞大的技术壁垒需克服，DRAM产业复杂性高，在 DRAM 产业即便是成立已久的华亚科与南亚科，发展先进制程仍需美光的技术授权。
而美光在 NAND 产业成了后进之辈（进入时间 2004 年），与 SK 海力士（进入时间 2003 年），即便在 NAND 业务的利润毫不逊色，但在十余年之后，技术仍落后于东芝 SanDisk 与三星等领导者。
三 星、SanDisk、东芝等先进者纷纷转进较具成本优势的 TLC（3bit MLC），调研机构 DRAMeXchange 预估 2015 年 TLC 产出比重将逐渐攀升，第四季甚至接近整体 NAND Flash 产出，然从下图表一可看出，2014 年第四季产业后进的美光与 SK 海力士还未能发展出 TLC 技术，此外，三星与海力士每年仍需付出收益的 2~3% 做为技术授权费用给 SanDisk。
DRAM产业技术日趋复杂，且单一技术发展已现瓶颈，如行动装置需求爆发下，有望取代 eMMC 成为 NAND Flash 的最大应用的 eMCP 技术，就得结合 DRAM。记忆体也日渐讲求解决方案，如何结合系统技术或软体商也变得比以往都来得重要。除了武汉新芯与 Spansion 的合作，武汉新芯与中芯国际也曾找过台湾 NOR 大厂旺宏寻求合作，但已遭拒，中国在记忆体产业上还未有更多合作夥伴现身。
在国家资本支持和紫光的横扫之下，中国企业以买买买的态势强行切入半导体的产业链上游，力求掌握话语权，但在这个过程中，中国半导体真的能胜出么？中国DRAM是否能找到突破点？让我们拭目以待。